ചെറുകിട ഇലക്ട്രോണിക്സിനുള്ള ഉയർന്ന കാര്യക്ഷമതയുള്ള ലൈറ്റ്വെയ്റ്റ് ഹീറ്റ് സിങ്ക് - ചൈന ഫാക്ടറി വിതരണക്കാർ
ഉൽപ്പന്ന നേട്ടങ്ങൾ
ഉയർന്ന താപ ചാലകതയുള്ള വസ്തുക്കളാൽ (അലുമിനിയം: ≥200 W/m·K; ചെമ്പ്: ≥400 W/m·K) നിർമ്മിച്ച ഇവ ഘടകങ്ങളിൽ നിന്നുള്ള താപം വേഗത്തിൽ കൈമാറുന്നു. ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്ത ഘടനകൾ താപ വിനിമയം വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും 30W മുതൽ 100W വരെ ലോഡുകളെ പിന്തുണയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.
നിഷ്ക്രിയ മോഡലുകൾക്ക് ≥10 വർഷത്തിൽ കൂടുതൽ സേവന ജീവിതം ലഭിക്കുന്നതിന് ചലിക്കുന്ന ഭാഗങ്ങളൊന്നുമില്ല. സജീവ മോഡലുകൾക്ക് -40°C മുതൽ +125°C വരെയുള്ള തീവ്രമായ സാഹചര്യങ്ങളെ നേരിടാൻ കഴിവുള്ള ഈടുനിൽക്കുന്ന PWM ഫാനുകൾ (MTBF ≥50,000 മണിക്കൂർ) ഉപയോഗിക്കുന്നു.
നിഷ്ക്രിയ ഡിസൈനുകൾ 0 dB-യിൽ പ്രവർത്തിക്കുന്നു, അതേസമയം സജീവ മോഡലുകൾക്ക് ഇന്റലിജന്റ് PWM വേഗത ക്രമീകരണം ഉണ്ട്, ഇത് സ്റ്റാൻഡേർഡ് വർക്ക്ലോഡുകളിൽ 30–40 dBA നിശബ്ദത നിലനിർത്തുന്നു.
കുറഞ്ഞ ചെലവിലുള്ള അലുമിനിയം എക്സ്ട്രൂഷനും ചെമ്പ്-അലുമിനിയം സംയുക്തങ്ങളും ഉപയോഗിച്ച്, ഈ ലായനികൾ 5 വർഷത്തെ ദ്രാവക തണുപ്പിക്കലുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ ദീർഘകാല TCO 30–50% കുറയ്ക്കുന്നു.
50×50×15mm മുതൽ 300×200×80mm വരെയുള്ള വൈവിധ്യമാർന്ന വലുപ്പങ്ങളിൽ ലഭ്യമാണ്. സ്ക്രൂകൾ, പശകൾ അല്ലെങ്കിൽ ഇന്റൽ LGA1700 പോലുള്ള സ്റ്റാൻഡേർഡ് സോക്കറ്റുകൾ എന്നിവയുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നു.
ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയകളിൽ കുറഞ്ഞ CO₂ ഉദ്വമനത്തോടെ RoHS/REACH മാനദണ്ഡങ്ങൾ പാലിക്കുന്ന ഉയർന്ന പുനരുപയോഗിക്കാവുന്ന വസ്തുക്കൾ (95% അലുമിനിയം, 100% ചെമ്പ്).
നിങ്ങൾക്ക് പ്രത്യേക ഗുണങ്ങൾ ഊന്നിപ്പറയുകയോ ഇത് കൂടുതൽ ചുരുക്കുകയോ ചെയ്യണമെങ്കിൽ, എന്നെ അറിയിക്കാൻ മടിക്കേണ്ടതില്ല!
ഉൽപ്പന്ന പ്രദർശനം
ആപ്ലിക്കേഷൻ സാഹചര്യങ്ങൾ
ഹീറ്റ് സിങ്ക് ഉപകരണങ്ങളുടെ ലളിതമായ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ
ഉപഭോക്തൃ ഇലക്ട്രോണിക്സ്, വ്യാവസായിക നിയന്ത്രണം, ഓട്ടോമോട്ടീവ് മേഖലകളിൽ അമിത ചൂടാക്കൽ തടയാൻ ഹീറ്റ് സിങ്കുകൾ അത്യാവശ്യമാണ്. പ്രത്യേക ആവശ്യങ്ങൾക്കനുസൃതമായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത പ്രധാന ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ ചുവടെയുണ്ട്:
പിസികളും ലാപ്ടോപ്പുകളും: കുറഞ്ഞ പവർ സിപിയുകൾക്ക് (35–65W) പാസീവ് അലുമിനിയം സിങ്കുകളും ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള ജിപിയുകൾക്ക് (100–150W) ആക്റ്റീവ് പിഡബ്ല്യുഎം ഫാനുകളും. ആധുനിക ലാപ്ടോപ്പുകൾക്ക് അൾട്രാ-സ്ലിം ഡിസൈനുകൾ (≤15mm) ഉപയോഗിക്കുന്നു.
ഗെയിമിംഗും സ്മാർട്ട് ഉപകരണങ്ങളും: PS5 പോലുള്ള കൺസോളുകൾ 150–200W APU-കൾക്കായി സെൻട്രിഫ്യൂഗൽ ഫാനുകളുള്ള വലിയ അലുമിനിയം സിങ്കുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഉയർന്ന പവർ SoC-കൾക്കായി മൊബൈൽ ഉപകരണങ്ങൾ ചെറിയ ചെമ്പ് സിങ്കുകളോ ഗ്രാഫൈറ്റ് ഷീറ്റുകളോ ഉപയോഗിക്കുന്നു.
കൺട്രോളറുകൾ (PLC-കൾ/DCS): IGBT-കൾ പോലുള്ള കൂൾ പവർ മൊഡ്യൂളുകളെ നിഷ്ക്രിയ അലുമിനിയം-കോപ്പർ ഹീറ്റ് സിങ്കുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. അറ്റകുറ്റപ്പണികൾ കുറയ്ക്കുന്നതിന് ഈ ഡിസൈനുകളിൽ ചലിക്കുന്ന ഭാഗങ്ങളില്ല, കൂടാതെ കഠിനമായ, പൊടി നിറഞ്ഞ ചുറ്റുപാടുകൾക്ക് (-40°C മുതൽ +85°C വരെ) നാശത്തെ പ്രതിരോധിക്കുന്ന കോട്ടിംഗുകളും ഉൾപ്പെടുന്നു.
ഈ പതിപ്പ് അനാവശ്യ വിശദാംശങ്ങൾ ട്രിം ചെയ്യുന്നതിനിടയിൽ കോർ ആപ്ലിക്കേഷൻ ലോജിക്ക് വ്യക്തമായി നിലനിർത്തുന്നു. കൂടുതൽ ക്രമീകരണങ്ങൾ ആവശ്യമുണ്ടെങ്കിൽ എന്നെ അറിയിക്കൂ!



